晶圓製造廠排名

全球最大的晶圓製造廠商是台灣的台積電（TSMC），其次是韓國的三星電子（Samsung Electronics）和美國的英特爾（Intel）。這些公司是全球半導體製造領域的領先者，提供各種尺寸的晶圓製造服務，包括200毫米（8英寸）和300毫米（12英寸）晶圓。

以下是一些主要的晶圓製造廠商（不包括所有的小型和地區性公司）：

1. 台積電（TSMC） - 台灣
2. 三星電子（Samsung Electronics） - 韓國
3. 英特爾（Intel） - 美國
4. 格羅方德（GlobalFoundries） - 美國（雖然其主要股東是阿布達比的主權財富基金）
5. 聯華電子（UMC） - 台灣
6. 中芯國際（SMIC） - 中國
7. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 台灣
8. 世界先進積體電路（VIS） - 台灣
9. 華虹半導體（Hua Hong Semiconductor） - 中國
10. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 以色列

這些公司根據市場需求和技術發展不斷投資於新的製造設施和技術升級，以保持其競爭力。晶圓製造是一個資本密集型的行業，需要大量的投資來購買先進的設備和維持生產線運行。因此，這個行業的參與者往往是那些擁有雄厚財力和技術實力的公司。