晶圓廠商排名

全球最大的晶圓代工廠商是台灣的台積電（TSMC），其次是韓國的三星電子（Samsung Electronics）和台灣的聯華電子（UMC）。這些公司生產的晶圓用於各種電子產品，包括電腦、手機、遊戲機和汽車等。

以下是一些主要的晶圓代工廠商及其排名（此排名可能會隨著時間而變化）：

1. 台積電（TSMC） - 台灣
2. 三星電子（Samsung Electronics） - 韓國
3. 聯華電子（UMC） - 台灣
4. GlobalFoundries - 美國（原為AMD的晶圓製造部門，後獨立成為一家公司）
5. 中芯國際（SMIC） - 中國
6. 力晶科技（Powerchip） - 台灣
7. 世界先進積體電路（VIS） - 台灣
8. 華虹半導體（Hua Hong） - 中國

這些公司不斷投資於先進的製造技術和工藝，以滿足市場對更高性能、更低功耗的晶片的需求。台積電和三星在先進製程技術方面處於領先地位，如7nm、5nm和更先進的製程節點。

請注意，晶圓代工市場的排名和競爭力會隨著公司的營收、技術進步、市場需求和投資情況而變化。因此，如果你需要最新的排名信息，建議查詢最新的市場報告或相關新聞。