晶圓封裝廠排名

晶圓封裝廠的排名會隨著市場變化而有所不同，但以下是一些全球知名的晶圓封裝廠商：

1. 台灣積體電路製造公司（TSMC） - 世界上最大的晶圓代工廠，提供先進的晶圓封裝技術。

2. 三星電子（Samsung Electronics） - 韓國的科技巨頭，擁有先進的晶圓封裝技術。

3. 英特爾公司（Intel Corporation） - 美國的半導體製造商，提供包括晶圓封裝在內的廣泛技術。

4. 聯電（UMC） - 台灣的晶圓代工廠，提供多種晶圓封裝解決方案。

5. 格羅方德半導體（GlobalFoundries） - 美國的晶圓代工廠，提供包括晶圓封裝在內的服務。

6. 中芯國際（SMIC） - 中國的晶圓代工廠，提供多種晶圓封裝技術。

7. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 台灣的晶圓代工廠，提供包括晶圓封裝在內的服務。

8. 華虹半導體（Hua Hong Semiconductor） - 中國的晶圓代工廠，提供多種晶圓封裝解決方案。

9. 世界先進積體電路（VIS） - 台灣的晶圓代工廠，提供包括晶圓封裝在內的服務。

10. 東芝電子元件（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation） - 日本的半導體製造商，提供包括晶圓封裝在內的服務。

請注意，這僅是一個大致的排名，並非官方的或最新的排名。實際的排名可能會根據市場份額、技術能力、產能和其他因素而有所不同。此外，晶圓封裝市場非常活躍，新的公司可能會崛起，而現有的公司也可能會經歷變化。