晶圓代工廠排名

全球晶圓代工市場的主要參與者包括以下公司（排名不分先後）：

1. 台積電（TSMC） - 台灣
2. 三星電子（Samsung Foundry） - 韓國
3. 格芯（GlobalFoundries） - 美國
4. 聯華電子（UMC） - 台灣
5. 中芯國際（SMIC） - 中國
6. 力晶科技（Powerchip） - 台灣
7. 世界先進積體電路（Vanguard International Semiconductor,VIS） - 台灣
8. 華虹半導體（Hua Hong Semiconductor） - 中國
9. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 以色列
10. 東芝電子元件（Toshiba Electronics Devices） - 日本

其中，台積電是全球最大的晶圓代工廠，擁有最先進的製程技術，包括5納米和3納米工藝。三星電子也是重要的競爭者，在先進製程技術上緊追台積電。格芯、聯電和中芯國際等公司也佔有一定的市場份額，並在不同的製程技術上提供代工服務。

需要注意的是，晶圓代工市場的排名和市場份額會隨著時間和技術發展而變化，特別是在當前全球晶片短缺和半導體產業快速變化的情況下。