廣宇股價最高

廣宇科技（股票代碼：2388）是台灣的一家半導體封裝測試公司，成立於1988年，總部位於新竹科學園區。廣宇科技的主要業務包括晶圓封裝、晶圓測試、成品測試等，是台灣封裝測試產業的重要企業之一。

由於股票價格會受到市場供需、公司營運狀況、經濟環境等多種因素影響，因此股票的最高價格會隨著時間變化。此外，股票的最高價格也可能受到交易量、投資者情緒等因素影響。

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