封裝廠排名

封裝廠（Package Factory）是指專門從事電子元件封裝的工廠。電子元件封裝是指將晶片、晶體管、電阻、電容等電子元件保護在一個容器中，以提供電氣連接、機械保護和散熱等功能。封裝廠的排名可能會根據多種因素變化，包括產能、技術水平、市場份額、客戶評價等。以下是一些全球知名的封裝廠：

1. 台灣日月光半導體（ASE） - 它是全球最大的封裝和測試服務提供商之一，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試在內的多種服務。

2. 矽品精密工業（SPIL） - 另一家台灣的封裝和測試公司，專注於高密度封裝技術，如FC-BGA和FC-CSP。

3. 美國安靠科技（Amkor Technology） - 提供廣泛的封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝。

4. 長電科技（JCET） - 中國領先的封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝在內的多種服務。

5. 通富微電（TFME） - 中國的封裝和測試公司，專注於高性能和高可靠性的封裝技術。

6. 星科金朋（STATS ChipPAC） - 提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝在內的多種服務。

7. 力成科技（Powertech Technology, Inc.） - 台灣的封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝在內的多種服務。

8. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 台灣的封裝和測試公司，專注於高密度覆晶封裝和測試服務。

9. 華天科技（Hua Tian Technology） - 中國的封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝在內的多種服務。

10. 矽格科技（Siliconware Precision Industries, SOP） - 台灣的封裝和測試公司，專注於傳統封裝技術。

請注意，這僅是一個大致的排名，實際情況可能會因市場條件、技術進步和其他因素而變化。此外，還有很多其他封裝廠在全球各地提供服務，這些廠商的排名可能會因地區和應用領域的不同而有所不同。