封裝廠世界排名

全球封裝廠的排名可能會根據多種因素變化，包括營收、市場份額、技術能力、產能和客戶評價等。以下是一些在全球封裝和測試領域具有領導地位的公司，但請注意，這不是一個全面或官方的排名，因為並沒有單一的權威機構對封裝廠進行全球排名：

1. 日月光半導體製造股份有限公司 (ASE) - 台灣

   • 日月光是全球最大的封裝和測試服務提供商之一，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

2. 安靠科技 (Amkor Technology) - 美國

   • 安靠是另一家全球領先的封裝和測試公司，專注於先進的封裝技術。

3. 矽品精密工業股份有限公司 (SPIL) - 台灣

   • 矽品是台灣第二大封裝和測試公司，提供多種封裝解決方案。

4. 長電科技 (JCET) - 中國

   • 長電科技是中國最大的封裝和測試公司，通過一系列的收購和合併，其全球市場份額不斷提升。

5. 通富微電 (TFME) - 中國

   • 通富微電是中國領先的封裝和測試公司，提供多種封裝和測試服務。

6. 天水華天電子集團 (Hua Tian Wei) - 中國

   • 天水華天是中國的一家大型封裝和測試公司，專注於半導體封裝和測試。

7. 力成科技 (Powertech Technology, Inc.) - 台灣

   • 力成科技是台灣的一家主要封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案。

8. 南茂科技 (ChipMOS Technologies) - 台灣

   • 南茂科技是台灣的一家專業封裝和測試公司，專注於液晶顯示器驅動IC和記憶體封裝。

9. 頎邦科技 (Episil Technology) - 台灣

   • 頎邦科技是台灣的一家專業液晶顯示器驅動IC封裝公司。

10. 東京威力科創 (TEL) - 日本

    • 東京威力科創是一家日本公司，提供半導體製造設備，包括封裝和測試設備。

請注意，這些公司的排名可能會隨著市場條件、技術創新和併購活動而變化。此外，還有許多其他公司在全球封裝和測試市場中佔有重要地位，包括但不限於新加坡的星科金朋（STATS ChipPAC）、美國的FormFactor和Kulicke & Soffa等。