封測廠排名頎邦

頎邦科技（Nan Ya PCB Corporation）是一家台灣的半導體封裝和測試公司，成立於1994年，總部位於台灣新竹科學園區。頎邦科技專注於液晶顯示器（LCD）驅動IC的封裝和測試，是全球最大的專業LCD驅動IC封裝測試廠商之一。

頎邦科技的產品線包括薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓級封裝（WLP）、多晶片封裝（MCP）等，主要應用於手機、平板電腦、筆記本電腦、液晶電視、數位相機等消費性電子產品。

在封測產業中，頎邦科技的排名會隨著市場狀況和公司營運表現而有所變化。頎邦科技在LCD驅動IC封裝測試領域具有領導地位，但在整個半導體封測產業中的排名可能會受到其他產品線和服務的影響。如果你需要最新的排名資訊，建議查詢最新的市場研究報告或相關產業分析。