封測廠排名欣銓

欣銓科技（Xintec）是台灣的一家半導體封裝測試公司，專門從事晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）和測試服務。欣銓科技成立於1998年，總部位於台灣新竹科學園區，是台灣封裝測試產業的重要企業之一。

欣銓科技的主要產品包括晶圓級封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP）、多晶片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）等，這些產品廣泛應用於行動通訊、消費性電子、電腦、汽車電子、工業控制等領域。

欣銓科技在封裝測試產業中具有一定的競爭力，但具體的排名情況可能會隨著市場變化而有所不同。通常，封裝測試產業的排名會考慮公司的營收、產能、技術能力、客戶基礎等多方面因素。欣銓科技在業界有一定的知名度，但與全球最大的封裝測試廠商相比，如日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）等，欣銓科技的規模可能較小。

要了解欣銓科技在當前市場上的確切排名，可能需要參考最新的產業報告或市場分析數據。由於市場情況會隨時間變化，建議查詢最新的資料以獲得最準確的信息。