封測廠商排名

封測（Package & Test）是半導體產業中的重要環節，負責將晶圓製造的晶片進行封裝和測試，以確保其功能和可靠性。以下是全球封測市場的一些主要廠商排名（請注意，排名可能會隨著時間和市場變化而有所不同）：

1. 日月光半導體（ASE） - 日月光是全球最大的封測廠商，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝等多種封裝技術。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 安靠是另一家全球領先的封測廠商，專注於提供先進的封裝解決方案。

3. 矽品精密工業（SPIL） - 矽品是台灣的一家大型封測廠商，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝等多種封裝技術。

4. 力成科技（Powertech Technology, Inc.） - 力成科技是台灣的一家封測廠商，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

5. 京元電子（King Yuan Electronics） - 京元電子是台灣的一家專業的半導體測試廠商，提供包括晶圓測試、成品測試等多種測試服務。

6. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 南茂科技是台灣的一家封測廠商，專注於提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝等多種封裝技術。

7. 長電科技（JCET） - 長電科技是一家中國的封測廠商，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

8. 通富微電（TFME） - 通富微電是一家中國的封測廠商，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

9. 華天科技（Hua Tian Technology） - 華天科技是一家中國的封測廠商，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

10. 頎邦科技（Episil Technology） - 頎邦科技是台灣的一家專業的液晶顯示器驅動IC封測廠商。

請注意，這僅是一個大致的排名，實際的市場份額和排名可能會有所不同，而且還有一些其他規模較小的封測廠商在全球各地提供服務。此外，封測市場是一個高度競爭的市場，新的廠商和技術不斷湧現，因此排名可能會隨著時間的推移而變化。