封測大廠排名
封測（Package & Test）是半導體產業中的重要環節，它指的是將晶圓製造完成的晶片進行封裝和測試的過程。以下是一些全球知名的封測大廠的排名（排名可能會隨著時間和市場變化而有所不同）：
- ASE Group（日月光半導體） - 台灣
- Amkor Technology - 美國
- SPIL（矽品精密工業） - 台灣
- Powertech Technology（力成科技） - 台灣
- Tessera Technologies - 美國
- STATS ChipPAC - 新加坡
- JCET（長電科技） - 中國
- KYEC（京元電子） - 台灣
- ChipMOS Technologies - 台灣
- Unisem - 馬來西亞
這些公司提供各種封裝和測試服務，包括傳統的封裝技術（如DIP、SOP、QFP等）以及先進的封裝技術（如FCBGA、WLP、SiP等）。他們的客戶遍及全球，包括許多知名的晶片設計公司和製造商。
請注意，封測產業的市場份額和排名會隨著公司的併購、技術創新和市場需求變化而變化。因此，上述排名僅供參考，具體的市場情況可能有所不同。