封測公司排名
封測（Package and Test）是半導體產業中的重要環節，指的是將晶圓製造完成的晶片進行封裝和測試的過程。以下是一些全球知名的封測公司排名（排名可能會隨著時間和市場變化而有所不同）：
- ASE Group（日月光半導體） - 台灣
- Amkor Technology - 美國
- SPIL（矽品精密工業） - 台灣
- Powertech Technology（力成科技） - 台灣
- Tessera Technologies - 美國
- STATS ChipPAC - 新加坡
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology（長電科技） - 中國
- ChipMOS Technologies - 台灣
- KYEC（京元電子） - 台灣
- Unisem - 馬來西亞
這些公司提供各種封裝和測試服務，包括傳統的封裝技術（如DIP、SOP等）以及先進的封裝技術（如FCBGA、WLP、SiP等）。他們的客戶遍及全球，包括許多知名的半導體設計公司和晶圓製造廠。
請注意，封測市場競爭激烈，公司的排名和市場份額可能會隨著時間的推移而變化。此外，由於半導體產業的全球性和複雜性，其他一些規模較小但專注於特定市場或技術的封測公司也可能在特定領域具有競爭力。