台灣ic封測排名

台灣在IC封裝測試（IC Packaging and Testing，簡稱IC封測）領域具有全球領先的地位。台灣的IC封測產業在全球市場中占有重要份額，並且擁有許多知名的公司。以下是一些在台灣IC封測領域具有領導地位的公司（排名不分先後）：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE）
2. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL）
3. 力成科技股份有限公司（PTI）
4. 南茂科技股份有限公司（CMT）
5. 頎邦科技股份有限公司（FPC）
6. 京元電子股份有限公司（KYEC）

這些公司提供各種IC封裝和測試服務，包括先進的封裝技術，如晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）、系統級封裝（System in Package, SiP）、覆晶封裝（Flip Chip）等。台灣的IC封測產業不僅服務於本地IC設計和製造公司，還為全球的半導體廠商提供服務。

需要注意的是，半導體產業的市場份額和排名會隨著時間和市場條件變化，以上資訊僅供參考。如果你需要最新的市場數據和排名，建議查詢最新的產業報告或相關研究資料。