台灣封裝排名

台灣在全球半導體封裝測試產業中排名靠前，是該領域的重要參與者。台灣的封裝測試產業以專業代工模式為主，提供高品質、高效率的服務，具有國際競爭力。

台灣的封裝測試公司主要包括以下幾家主要企業：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE）：是全球最大的半導體封裝和測試服務提供商之一，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝和測試在內的多種服務。

2. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL）：是另一家全球領先的封裝和測試服務提供商，專注於高密度、高可靠性的封裝技術。

3. 力成科技股份有限公司（PTI）：提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝和測試在內的多種服務。

4. 南茂科技股份有限公司（CMT）：專注於提供高品質的封裝和測試服務，包括晶圓級封裝、覆晶封裝和傳統封裝等。

這些公司不僅在台灣本地市場具有領導地位，而且在國際市場上也有著重要的影響力。台灣的封裝測試產業以其專業技術、高效率和成本競爭力而聞名，為全球半導體產業的發展做出了重要貢獻。

請注意，市場排名和企業規模可能會隨著時間和市場條件變化，以上資訊僅供參考。如果你需要最新的市場數據和分析，建議查詢最新的產業報告或相關研究。