半導體封測廠排名

全球半導體封裝和測試（簡稱封測）市場的排名並非固定不變，因為它受到許多因素的影響，包括公司的營收、市場份額、技術能力、客戶基礎和地域擴張等。以下是一些在全球封測市場中具有領導地位的公司（排名不分先後）：

  1. 日月光半導體製造股份有限公司 (ASE) - 台灣 日月光是全球最大的封測代工企業，提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝（SiP）等多種封測服務。

  2. 安靠科技 (Amkor Technology) - 美國 安靠是另一家全球領先的封測公司，提供廣泛的封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝、覆晶封裝、模組封裝等。

  3. 矽品精密工業股份有限公司 (SPIL) - 台灣 矽品是台灣第二大封測公司，提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝等多種封測服務。

  4. 長電科技 (JCET) - 中國 長電科技是中國最大的封測公司，提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝等多種封測服務。

  5. 通富微電 (TFME) - 中國 通富微電提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、模組封裝等多種封測服務。

  6. 環旭電子 (USI) - 台灣 環旭電子是日月光集團的成員，專注於系統級封裝（SiP）和模組封裝。

  7. 力成科技 (Powertech Technology, Inc.) - 台灣 力成科技提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、模組封裝等多種封測服務。

  8. 南茂科技 (ChipMOS Technologies) - 台灣 南茂科技提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、模組封裝等多種封測服務。

  9. 頎邦科技 (Epistar) - 台灣 頎邦科技專注於液晶顯示器（LCD）驅動IC的封裝和測試。

  10. 華天科技 (Hua Tian Microelectronics) - 中國 華天科技提供包括晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、模組封裝等多種封測服務。

請注意，這些公司的排名和市場份額可能會隨著時間的推移而變化，而且還有一些其他公司也在全球封測市場中佔有一席之地。此外，由於半導體產業的全球性和複雜性，一些大型半導體製造商也可能內部擁有封測能力，而不一定完全依賴外部封測廠商。