前10大ic設計公司

全球前十大IC設計公司的排名可能會根據不同的市場研究報告和評估標準有所不同。以下是根據一些市場研究報告（如IC Insights、Gartner等）中提到的全球領先的IC設計公司，這些公司以其收入和市場份額而聞名：

1. 博通（Broadcom） - 總部位於美國，提供廣泛的IC產品，包括無線通信、有線基礎設施、企業存儲和工業物聯網。

2. 高通（Qualcomm） - 總部位於美國，專注於移動通信和無線技術，是智慧型手機晶片組的主要供應商。

3. 英偉達（Nvidia） - 總部位於美國，專注於圖形處理單元（GPU）和人工智慧（AI）晶片，在遊戲和數據中心市場占據重要地位。

4. 聯發科（MediaTek） - 總部位於中國台灣，為智慧型手機、智慧型家居和物聯網設備提供晶片解決方案。

5. 超威半導體（AMD） - 總部位於美國，專注於高性能計算和圖形技術，為個人電腦和伺服器市場提供晶片。

6. 蘋果（Apple） - 總部位於美國，雖然主要是一家消費電子公司，但蘋果也設計自己的晶片，如用於iPhone和iPad的A系列處理器。

7. 英特爾（Intel） - 總部位於美國，雖然以其製造能力而聞名，但英特爾也有一個強大的IC設計部門，專注於微處理器和各種其他晶片。

8. 三星電子（Samsung Electronics） - 總部位於韓國，是世界上最大的半導體製造商之一，提供多種IC產品，包括記憶體晶片和系統晶片。

9. 華為海思（HiSilicon） - 總部位於中國，是華為的IC設計部門，專注於通信和消費電子產品的晶片，但由於美國制裁，其業務在2020年後受到了影響。

10. 美滿電子科技（Marvell Technology） - 總部位於美國，提供廣泛的IC產品，包括網路、存儲、無線連線和定製晶片解決方案。

請注意，這個排名可能會隨著時間而變化，而且不同的市場研究報告可能會使用不同的標準和方法來確定排名。此外，由於地緣政治和經濟因素的影響，一些公司的地位可能會發生顯著變化。