全球封裝廠排名

全球封裝廠的排名可能會根據不同的評估標準和市場研究機構的報告而有所不同。封裝廠是指電子元件封裝和測試的公司，它們將晶片等電子元件封裝在保護性包裝中，並進行測試以確保其功能正常。

以下是一些在全球範圍內具有領導地位的封裝和測試公司，它們的排名可能會根據市場份額、營業收入、技術能力、產能和客戶評價等因素而變化：

1. 台灣日月光半導體（ASE） - 作為全球最大的封裝和測試服務提供商之一，ASE在業界具有廣泛的影響力。

2. 美國安靠科技（Amkor Technology） - 另一家全球領先的封裝和測試公司，提供多種封裝技術和服務。

3. 中國長電科技（JCET） - 中國最大的封裝和測試公司之一，通過收購星科金朋（STATS ChipPAC）進一步增強了其全球地位。

4. 台灣矽品精密工業（SPIL） - 台灣另一家重要的封裝和測試公司，提供多種封裝解決方案。

5. 美國高通（Qualcomm） - 雖然主要是一家無晶圓廠半導體公司，但高通在封裝技術方面也有所涉獵，並與封裝廠合作。

6. 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC） - 專注於提供先進的封裝解決方案，被長電科技收購後成為其子公司。

7. 台灣力成科技（Powertech Technology, Inc., PTI） - 提供多種封裝和測試服務，包括晶圓級封裝。

8. 美國博通（Broadcom） - 雖然主要是一家無晶圓廠半導體公司，但博通在封裝技術方面也有所投入。

9. 中國天水華天科技（Hua Tian Wei） - 中國的一家主要封裝和測試公司，提供多種封裝技術。

10. 台灣南茂科技（Nanya Technology Corporation） - 提供封裝和測試服務，特別是在DRAM和Flash記憶體封裝領域。

請注意，這些公司的排名和市場地位可能會隨著時間的推移和市場條件的變化而變化。此外，還有一些其他的重要封裝和測試公司，它們在全球市場中也有著重要的影響力。如果你需要最新的排名信息，建議查詢最新的市場研究報告或相關行業分析。