全球封測排名
全球封測（Package Testing）排名的公司通常不會被公開發布，因為這些排名通常是由行業分析機構或市場研究公司編制的，並且可能涉及商業敏感信息。然而，我可以提供一些在半導體封裝和測試領域中知名的公司，這些公司通常被認為是全球領先的：
- ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering) - 台灣
- Amkor Technology - 美國
- SPIL (STATS ChipPAC Ltd.) - 新加坡
- Powertech Technology Inc. (PTI) - 台灣
- Tessera Technologies - 美國
- KYEC (King Yuan Electronics) - 台灣
- ChipMOS Technologies - 台灣
- Carsem - 馬來西亞
- Unisem - 馬來西亞
- J-Devices - 日本
這些公司提供各種封裝和測試服務，包括晶圓級封裝、引線鍵合、倒裝晶片、系統級封裝等。它們的服務對象包括全球領先的半導體製造商和電子公司。
請注意，這些公司的排名可能會隨著市場變化、技術進步和併購活動而發生變化。如果你需要最新的排名信息，建議查閱最新的行業報告或聯繫專業的市場研究機構。