全球半導體封測廠商排行

全球半導體封測廠商的排名可能會根據市場份額、營業收入、技術實力、客戶基礎等因素有所不同。以下是一些全球知名的半導體封測廠商，它們通常在全球市場中占有較大的份額：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE） - 總部位於台灣，是全球最大的半導體封裝和測試服務提供商之一。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 總部位於美國，是全球領先的半導體封裝和測試服務提供商。

3. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 總部位於台灣，是另一家全球知名的半導體封裝和測試公司。

4. 長電科技（JCET） - 總部位於中國，是一家大型半導體封裝和測試公司。

5. 通富微電（TFME） - 總部位於中國，提供半導體封裝和測試服務。

6. 天水華天電子集團（Hua Tian Wei） - 總部位於中國，是中國領先的半導體封裝和測試公司之一。

7. 京元電子（King Yuan Electronics） - 總部位於台灣，專注於半導體測試服務。

8. 力成科技（Powertech Technology） - 總部位於台灣，提供半導體封裝和測試服務。

9. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 總部位於台灣，提供半導體封裝和測試服務。

10. 頎邦科技（Episil Technology） - 總部位於台灣，專注於液晶顯示器驅動IC的封裝和測試。

請注意，這些公司的市場地位可能會隨著時間的推移而變化，而且還有一些其他規模較小的封測廠商在全球各地運營。此外，由於半導體行業的整合和收購活動頻繁，一些公司可能會通過合併或收購來增強其市場地位。