全球前十大封測廠

全球前十大封測廠（IC封裝和測試公司）可能會根據市場份額、營收和技術能力等因素有所不同。以下是一些在業界具有領導地位的封測廠商：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE） - 總部位於台灣，是全球最大的封裝和測試服務提供商之一。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 總部位於美國，是全球領先的封裝和測試供應商，專注於先進的封裝技術。

3. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 另一家台灣的封測廠商，專注於高密度封裝技術。

4. 長電科技（JCET） - 中國領先的封裝和測試公司，通過收購星科金朋（STATS ChipPAC）擴大了其全球影響力。

5. 通富微電（TFME） - 中國的封測廠商，與AMD有著緊密的合作關係。

6. 天水華天電子集團（Hua Tian Wei） - 中國的封測廠商，提供多種封裝和測試解決方案。

7. 京元電子（King Yuan Electronics, KYEC） - 台灣的測試服務提供商，特別專注於晶圓測試。

8. 力成科技（Powertech Technology, Inc., PTI） - 台灣的封測廠商，提供多種封裝和測試服務。

9. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 台灣的封測廠商，專注於高密度封裝技術。

10. 頎邦科技（Episil Technology） - 台灣的封測廠商，專注於液晶顯示器驅動IC的封裝和測試。

請注意，這個列表可能會隨著時間和市場變動而變化，而且還有一些其他重要的封測廠商在全球市場中占有一席之地。此外，由於半導體產業的整合和收購活動頻繁，一些公司的排名和市場地位可能會發生變化。