全世界封裝廠排名

全球封裝廠的排名並沒有官方的、統一的列表，因為這取決於不同的評估標準和數據來源。但是，根據市場研究機構的報告和業界分析，以下是一些在全球範圍內具有領導地位的半導體封裝和測試公司：

1. 日月光半導體製造有限公司（ASE） - 總部位於台灣，是全球最大的封裝和測試服務提供商之一。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 總部位於美國，是全球領先的封裝和測試供應商，在多個國家設有工廠。

3. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 同樣來自台灣，是另一家全球知名的封裝和測試公司。

4. 長電科技（JCET） - 中國最大的封裝和測試公司之一，通過收購星科金朋（STATS ChipPAC）進一步增強了其全球地位。

5. 通富微電（TFME） - 中國的封裝和測試公司，通過與AMD的合作，在全球市場上佔有一席之地。

6. 天水華天電子集團（Hua Tian Wei） - 中國的封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案。

7. 京元電子（King Yuan Electronics） - 台灣的測試服務提供商，是全球最大的專業半導體測試公司之一。

8. 力成科技（Powertech Technology） - 台灣的封裝和測試公司，提供多種封裝技術和測試服務。

9. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 台灣的封裝和測試公司，專注於高密度覆晶封裝和測試服務。

10. 頎邦科技（Epistar） - 台灣的封裝和測試公司，專注於液晶顯示器（LCD）驅動IC的封裝和測試。

請注意，這些公司的排名和市場地位可能會隨著時間的推移和市場條件的變化而變化。此外，還有許多其他規模較小的封裝和測試公司在全球範圍內運營，它們在特定的地區或市場中可能具有重要的影響力。