世界封裝廠排名

全球最大的半導體封裝和測試服務提供商包括以下公司（排名可能會隨著時間而變化，因為公司的表現和市場份額會隨市場條件和公司戰略而變化）：

1. 日月光半導體製造股份有限公司 (ASE) - 台灣 日月光是全球最大的封裝和測試服務提供商，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

2. 安靠科技 (Amkor Technology) - 美國 安靠是另一家全球領先的封裝和測試公司，專注於先進的封裝技術。

3. 長電科技 (JCET) - 中國 長電科技是中國最大的封裝和測試公司，通過一系列的收購和合併，其市場份額不斷增長。

4. 矽品精密工業股份有限公司 (SPIL) - 台灣 矽品精密是台灣另一家主要的封裝和測試公司，提供各種封裝和測試服務。

5. 通富微電 (TFME) - 中國 通富微電是中國領先的封裝和測試公司，專注於高性能和高可靠性的封裝和測試解決方案。

6. 天水華天電子集團 (Hua Tian Wei) - 中國 天水華天是中國的一家主要封裝和測試公司，提供多種封裝和測試服務。

7. 力成科技 (Powertech Technology) - 台灣 力成科技是台灣的一家主要封裝和測試公司，提供包括傳統和先進封裝在內的多種服務。

8. 南茂科技 (ChipMOS Technologies) - 台灣 南茂科技是台灣的一家主要封裝和測試公司，專注於提供專業的封裝和測試服務。

這些公司根據其營業收入、市場份額、技術能力、客戶基礎和地理覆蓋範圍來排名。需要注意的是，封裝和測試市場非常活躍，公司的排名和市場地位可能會隨著時間的推移而發生變化。