世界封測廠排名

全球封裝和測試（簡稱封測）半導體產業的排名可能會因市場動態、公司表現和合併收購活動而有所變化。以下是一些在封測領域具有領導地位的公司，它們的排名可能會根據不同的評估標準和報告而有所不同：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE） - 台灣 日月光是全球最大的封裝和測試服務提供商，提供廣泛的封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝、系統級封裝和測試服務。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 美國 安靠是另一家全球領先的封測公司，提供先進的封裝和測試解決方案，專注於移動、汽車、網絡和消費電子市場。

3. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 台灣 矽品精密是台灣第二大封測公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和測試在內的多種封裝技術。

4. 長電科技（JCET） - 中國 長電科技是中國最大的封測公司，提供包括晶圓級封裝、系統級封裝和測試在內的全面服務。

5. 通富微電（TFME） - 中國 通富微電是一家領先的封測公司，專注於高性能和高可靠性的封裝和測試解決方案。

6. 天水華天電子集團（Hua Tian Wei） - 中國 天水華天提供多種封裝技術，包括晶圓級封裝、BGA、QFN和測試服務。

7. 京元電子（King Yuan Electronics） - 台灣 京元電子是一家專注於半導體測試的公司，為全球客戶提供專業的測試解決方案。

8. 星科金朋（STATS ChipPAC） - 新加坡 星科金朋提供廣泛的封裝和測試解決方案，專注於高密度、高頻率和高效能的應用。

請注意，這些公司的排名可能會隨著時間的推移和市場條件的變化而變化。此外，由於半導體產業的全球性和複雜性，其他一些公司也可能在特定市場或技術領域具有顯著影響力。